MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：38
- 题名/责任者:
- 材料科学与工程0805M20(31-36)/沈阳工业大学
- 出版发行项:
- 沈阳:沈阳工业大学图书馆,2021
- ISBN及定价:
- /39.00
- 载体形态项:
- 1册:图;29cm
- 其它题名:
- 电磁感应加热冒口的补缩规律研究
- 其它题名:
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- 其它题名:
- 等离子体氢化TiAl基合金变形行为及软化机制
- 个人责任者:
- 李威 著
- 个人责任者:
- 李胜飞 著
- 个人责任者:
- 魏英华 著
- 个人责任者:
- 陈永强 著
- 个人责任者:
- 王鹏宇 著
- 个人责任者:
- 刘永达 著
- 学科主题:
- 浇铸
- 中图法分类号:
- TG244+.4
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TG244+.4/001 | 70025334 |  下架期刊库
|
非可借 | 下架期刊库 |
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