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题名/责任者:

先进集成电路电磁兼容测试与建模/(法) 亚历山大·博耶, 艾·西加著 吴建飞 ... [等] 译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-118-12607-5 精装/CNY128.00

载体形态项:

xvi, 314页:图;27cm

统一题名:

Basis of electromagnetic compatibility of integrated circuits

个人责任者:

博耶 (Boyer, Alexandre) 著

个人责任者:

西加 (Sicard, Etienne) 著

个人次要责任者:

吴建飞 译

个人次要责任者:

李彬鸿 译

学科主题:

集成电路-电磁兼容-测试

学科主题:

集成电路-电磁兼容-系统建模

中图法分类号:

TN402

一般附注:

装备科技译著出版基金

题名责任附注:

题名页题: 吴建飞, 李彬鸿, 王蒙军, 郑亦菲译

出版发行附注:

本书简体中文版由Presses universitaires du Midi (PUM) 授权国防工业出版社独家出版发行

相关题名附注:

英文题名原文取自版权页

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书涵盖了学习如何在发射、抗扰度和信号完整性问题上对电路及其周围环境 (PCB) 进行建模的基本概念, 提出了在IC级理解电磁问题的基本理论概念及建模特点。本书基于一款免费的仿真软件--IC-EMC, 该软件致力于集成电路的电磁兼容研究, 利用这款软件分析电磁问题的根本原因、预测EMC性能、优化验证可减轻EMC问题的有效方案。通过各种案例及IC-EMC软件的演示学习给出了详细的建模方法、测试方法以及仿真与测量结果分析, 有助于为读者建立起芯片电磁兼容设计的基本框架, 熟练运用所学的知识进行芯片电磁兼容的分析与设计。

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