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题名/责任者:

无氰镀银技术/赵健伟, 于晓辉著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023.7

ISBN及定价:

978-7-122-43130-1 精装/CNY158.00

载体形态项:

294页:图, 肖像;27cm

个人责任者:

赵健伟 著

个人责任者:

于晓辉 著

学科主题:

无氰镀-镀银-研究

中图法分类号:

TQ153.1

责任者附注:

赵健伟, 嘉兴学院教授。北京大学学士 (1996), 中科院长春应化所硕士 (1999), 北海道大学博士 (2003), 牛津大学博士后研究员 (2003-2004)。南京大学教授 (2003-2016), 博士生导师。于晓辉, 嘉兴学院教师。大连轻工业学院专科 (1998), 南京大学本科 (2005), 工程师。获2020年中国表面工程协会科学技术奖二等奖 (排名第三)。发表学术论文6篇, 授权发明专利4件。现从事无氰镀银工艺的产业化和市场推广。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书从多方面探讨了发展无氰镀银的意义, 并结合作者多年从业经验和创新成果, 从电化学原理、工艺流程、原料配方、产品性能、发展潜力等方面详细介绍了无氰镀银现有工艺的优势和面临的问题。

使用对象附注:

本书可供化工、材料、表面处理等专业的高校师生学习探讨, 也可供从事相关行业的开发、生产和管理人员阅读参考

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