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题名/责任者:

LED封装与检测/主编钟柱培 参编张玲 ... [等]

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-75596-8/CNY59.00

载体形态项:

197页:图;26cm

丛编项:

先进半导体产教融合丛书

个人责任者:

钟柱培 主编

个人次要责任者:

张玲 参编

个人次要责任者:

陈璐 参编

学科主题:

发光二极管-封装工艺

学科主题:

发光二极管-检测

中图法分类号:

TN383

题名责任附注:

题名页题: 参编张玲, 陈璐, 黎静雯, 李桂斌, 陈慧挺等

书目附注:

有书目 (第197页)

提要文摘附注:

本书从LED的灯珠结构入手, 详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识, 之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细说明, 尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述, 接着对LED产品控制的重要流程--参数测试进行了特别说明。

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