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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:4

题名/责任者:
LED封装与检测/主编钟柱培 参编张玲 ... [等]
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2024
ISBN及定价:
978-7-111-75596-8/CNY59.00
载体形态项:
197页:图;26cm
丛编项:
先进半导体产教融合丛书
个人责任者:
钟柱培 主编
个人次要责任者:
张玲 参编
个人次要责任者:
陈璐 参编
学科主题:
发光二极管-封装工艺
学科主题:
发光二极管-检测
中图法分类号:
TN383
题名责任附注:
题名页题: 参编张玲, 陈璐, 黎静雯, 李桂斌, 陈慧挺等
书目附注:
有书目 (第197页)
提要文摘附注:
本书从LED的灯珠结构入手, 详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识, 之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细说明, 尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述, 接着对LED产品控制的重要流程--参数测试进行了特别说明。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN383/027 91154512   采编部     在编 采编部
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