MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:4
- 题名/责任者:
- 集成电路材料科学与工程基础/孙松, 张忠洁编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-03-071423-7/CNY99.00
- 载体形态项:
- 266页:图;26cm
- 个人责任者:
- 孙松 编著
- 个人责任者:
- 张忠洁 编著
- 学科主题:
- 集成电路
- 中图法分类号:
- TN4
- 书目附注:
- 有书目 (第265-266页)
- 提要文摘附注:
- 本书在材料科学与工程类课程基础上, 结合当今材料专业的现状和材料人才的发展要求, 以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线, 与相关学科和学科分支交叉, 应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识, 包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工, 以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN4/064 | 91154458 | 采编部 | 在编 | 采编部 | |
TN4/064 | 91154459 | 采编部 | 在编 | 采编部 |
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