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题名/责任者:

集成电路材料科学与工程基础/孙松, 张忠洁编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-03-071423-7/CNY99.00

载体形态项:

266页:图;26cm

个人责任者:

孙松 编著

个人责任者:

张忠洁 编著

学科主题:

集成电路

中图法分类号:

TN4

书目附注:

有书目 (第265-266页)

提要文摘附注:

本书在材料科学与工程类课程基础上, 结合当今材料专业的现状和材料人才的发展要求, 以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线, 与相关学科和学科分支交叉, 应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识, 包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工, 以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

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