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MARC状态:订购 文献类型:中文图书 浏览次数:11

题名/责任者:
数字集成电路分析与设计——深亚微米工艺(第三版)/[美]David A. Hodges/Horace G. Jackson/Resve A. Saleh 蒋安平/王新安/陈自力 等
出版发行项:
:电子工业出版社,2005-09-01
ISBN及定价:
7-121-01666-4/48
载体形态项:
;787*1092 1/16 
提要文摘附注:
本书以半导体器件物理为基础,由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术。内容包括器件模型和公式、基本门电路、静态与动态电路、存储器设计、互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等。本书的讨论主要基于0.18 µm和0.13 µm CMOS工艺进行的,突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响。此外,书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用。 本书反映了深亚微米数字集成电路的设计技术发展,内容丰富全面,是一本优秀的教材。既可作为高等院校
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