MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：61
- 题名/责任者:
- LED封装与光源热设计/柴广跃 ... [等] 编著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2018
- ISBN及定价:
- 978-7-302-47024-3/CNY89.00
- 载体形态项:
- 359页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子信息与电气工程技术丛书
- 个人责任者:
- 柴广跃 编著
- 学科主题:
- 发光二极管-封装工艺
- 学科主题:
- 发光二极管-照明设计
- 中图法分类号:
- TN383.059.4
- 中图法分类号:
- TN383.02
- 题名责任附注:
- 题名页题柴广跃, 李波, 王刚, 向进编著
- 书目附注:
- 有书目 (第336-337页)
- 提要文摘附注:
- 本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN383.059.4/001 | 90959002 | - |  自然科学阅览室三
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可借 | 自然科学阅览室三 |
| TN383.059.4/001 | 90959003 | - | 自然科学阅览室三
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可借 | 自然科学阅览室三 |
| TN383.059.4/001 | 90959004 | - | 自然科学阅览室三
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可借 | 自然科学阅览室三 |
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