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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:61

题名/责任者:
LED封装与光源热设计/柴广跃 ... [等] 编著
出版发行项:
北京:清华大学出版社,2018
ISBN及定价:
978-7-302-47024-3/CNY89.00
载体形态项:
359页:图;26cm
并列正题名:
Thermal management of LED's packaging and light engine
丛编项:
电子信息与电气工程技术丛书
个人责任者:
柴广跃 编著
学科主题:
发光二极管-封装工艺
学科主题:
发光二极管-照明设计
中图法分类号:
TN383.059.4
中图法分类号:
TN383.02
题名责任附注:
题名页题柴广跃, 李波, 王刚, 向进编著
书目附注:
有书目 (第336-337页)
提要文摘附注:
本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章,分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN383.059.4/001 90959002  - 自然科学阅览室三     可借 自然科学阅览室三
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