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题名/责任者:

硬件设计指南:从器件认知到手机基带设计/郑春厚, 杨玉编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73704-9/CNY99.00

载体形态项:

216页:图 (部分彩图);26cm

并列正题名:

Hardware design guidelines

其它题名:

从器件认知到手机基带设计

个人责任者:

郑春厚 编著

个人责任者:

杨玉 编著

学科主题:

硬件-设计-指南

中图法分类号:

TP303

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

郑春厚, 公众号“工程师看海”创始人, 小米前硬件工程师, 曾参与MIX·alpha、Redmi K40、小米平板5、小米10S等多款热门门移动设备研发。985硕士, 国际人类脑图谱学会会员, 任职世界500强, 多次参与干万级项目研发。专注于硬件、软件设计分享, 前沿技术剖析, 知乎、CSDN、电子星球知名博主。

提要文摘附注:

本书以基本的电容、电感、电阻等器件为基础, 详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及了低频敏感的模拟电路注意事项, 又囊括了高速电路关键设计指导, 并且介绍了手机基带几个重要模块的设计原则, 设计就是测试, 无测试则无设计, 最后本书以测试仪表与板级测试为终章结束全篇内容。

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