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题名/责任者:

电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为/丁莉峰, 牛宇岚著

出版发行项:

重庆:重庆大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5689-3393-3 精装/CNY88.00

载体形态项:

216页:图 (部分彩图);25cm

并列正题名:

Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys

丛编项:

弘深·科学技术文库

个人责任者:

丁莉峰 著

个人责任者:

牛宇岚 著

学科主题:

铜合金-电沉积-电化学-研究

中图法分类号:

TG146.1

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第166-188页)

提要文摘附注:

本书以“电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为”科技重大专项课题为背景, 针对企业在实际生产过程中的高物耗、高能耗、高污染和产品质量低等问题, 通过电化学方法深入探究了电沉积体系的变化规律及作用机理, 最终实现调控电化学行为的目的, 为我国电沉积体系的工业化生产提供理论指导。本书共13章, 主要包括第1章绪论、第2-6章重点研究电解精炼铜体系, 第7-12章重点研究电镀铜合金体系, 第13章结论与展望。

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