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题名/责任者:

复合材料及其胶接结构的逐渐损伤失效研究/杨银环, 赵伟著

出版发行项:

北京:科学技术文献出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-5189-5080-5/CNY68.00

载体形态项:

251页:图;24cm

个人责任者:

杨银环 著

个人责任者:

赵伟 著

学科主题:

复合材料-胶接-结构-损伤-失效分析

中图法分类号:

TB334

一般附注:

哈尔滨商业大学博士科研启动基金资助项目 哈尔滨商业大学青年创新人才培养计划资助项目 黑龙江省自然科学基金资助项目

书目附注:

有书目 (第237-251页) 和索引

提要文摘附注:

本书对含孔复合材料层合板进行逐渐损伤扩展分析，针对层合板单搭胶接接头、Z-pins增强复合材料单搭胶接接头及三维六向编织与层合复合材料单搭胶接接头，从破坏模式、失效机制、强度预测、逐渐损伤分析及应力分析等方面对其进行了实验及数值研究。

使用对象附注:

材料科学研究者、材料工程专业师生及相关读者。

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