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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:10

题名/责任者:
图解芯片制造技术/吴元庆, 刘春梅, 王洋编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-122-43803-4/CNY69.80
载体形态项:
213页:图;21cm
其它题名:
芯片制造技术
丛编项:
科技前沿探秘丛书
个人责任者:
吴元庆, 1982- 编著
个人责任者:
刘春梅 编著
个人责任者:
王洋 编著
学科主题:
芯片-生产工艺-图解
中图法分类号:
TN430.5
责任者附注:
吴元庆, 男, 1982年, 辽宁庄河人, 满族, 博士, 渤海大学物理科学与技术学院副教授。2003年本科毕业于西安电子科技大学电子科学与技术专业, 2012年毕业于天津大学微电子学与固体电子学专业获博士学位。主要研究方向为微机电系统的设计与制造, 微电子器件的设计等。
书目附注:
有书目 (第211-213页)
提要文摘附注:
本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN430.5/004 91152530   自然科学阅览室三     可借 总还书处
TN430.5/004 91152531   自然科学阅览室三     可借 总还书处
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