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题名/责任者:

微电子封装技术/胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-03-043442-5/CNY42.00

载体形态项:

147页:图;24cm

并列正题名:

Introduction to microelectronic packaging

丛编项:

电子材料及其应用技术系列规划教材

个人责任者:

胡永达 编著

个人责任者:

李元勋 编著

个人责任者:

杨邦朝 编著

学科主题:

微电子技术-封装工艺-高等教育-教材

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

普通高等教育“十二五”规划教材

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代, 对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高, 但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地, 尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上, 结合作者多年的讲授经验而编写的。

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