MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:49
- 题名/责任者:
- 微电子封装技术/胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-03-043442-5/CNY42.00
- 载体形态项:
- 147页:图;24cm
- 丛编项:
- 电子材料及其应用技术系列规划教材
- 个人责任者:
- 胡永达 编著
- 个人责任者:
- 李元勋 编著
- 个人责任者:
- 杨邦朝 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 普通高等教育“十二五”规划教材
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代, 对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高, 但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地, 尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上, 结合作者多年的讲授经验而编写的。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405.94/006 | 90988282 | - | 下架二线库二 | 非可借 | 下架二线库二 |
TN405.94/006 | 90988280 | - | 自然科学阅览室三 | 可借 | 总还书处 |
TN405.94/006 | 90988281 | - | 自然科学阅览室三 | 可借 | 自然科学阅览室三 |
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