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题名/责任者:

时效强化型高强导电铜合金/李周 ... [等] 著

出版发行项:

长沙:中南大学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-5487-4186-2 精装/CNY78.00

载体形态项:

257页:图;25cm

并列正题名:

Aging strengthened high strength conductive copper alloy

丛编项:

有色金属理论与技术前沿丛书

个人责任者:

李周 著

个人责任者:

肖柱 著

个人责任者:

解国良 著

学科主题:

铜合金-导电材料

中图法分类号:

TM241

一般附注:

国家出版基金项目

题名责任附注:

题名页题: 李周, 肖柱, 解国良, 解浩峰, 姜雁斌等著

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

李周, 教授, 博士生导师。英国利物浦大学、德国亚琛工业大学和新加坡南洋理工大学访问学者。肖柱, 教授, 博士生导师, 国家博士后国际交流计划引进人选。解国良, 副教授, 博士, 就职于北京科技大学新金属材料国家重点实验室。

书目附注:

有书目 (第252-257页)

提要文摘附注:

本书介绍了时效强化型高强导电铜合金国内外的现状、研究进展和合金的设计原理及制备工艺。重点讲述了Cu-Cr系合金, Cu-Ni系合金, Cu-Be系合金和Cu-Ti系合金等的工业化制备技术、相变特征和组织结构调控机理, 内容主要包括: Cu-Cr-Ag合金、Cu-Cr-Nb合金、Cu-Cr-Mg合金、Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金, Cu-Ni-Si合金、Cu-Ni-Al合金、Cu-Ni-Sn合金、Cu-Ni-Mn合金, Cu-Be合金和Cu-Ti合金等的多元成分优化设计、工艺设计、产业化制备工艺、相变规律、组织结构-力学/电学性能与加工工艺制度之间的关联关系等。

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