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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:18

题名/责任者:
微电子器件封装:封装材料与封装技术/周良知编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2006
ISBN及定价:
7-5025-9037-4/CNY29.00
载体形态项:
163页:图;26cm
其它题名:
封装材料与封装技术
个人责任者:
周良知 编著
学科主题:
微电子技术-电子材料
学科主题:
微电子技术-封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
书目附注:
有书目 (第163页)
提要文摘附注:
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料, 阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺, 讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
使用对象附注:
本书可作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。
全部MARC细节信息>>
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TN405.94/002 90625593  - 下架二线库二     非可借 下架二线库二
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