机读格式显示(MARC)

• 000 01337nam0 2200253 450

• 001 0000304677

• 010 __ |a 978-7-121-45267-3 |d CNY100.00

• 100 __ |a 20230516d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 了不起的芯片 |A liao bu qi de xin pian |d = The marvelous chip |f 王健著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023.4

• 215 __ |a xxvi, 301页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 王健 (笔名“温戈”), 毕业于西安电子科技大学, 曾就职于全球很好芯片测试公司Teradyne, 现为AMD数字芯片设计经理。成功参与多款高性能CPU、GPU、服务器等超大规模SoC芯片产品的流片。在芯片设计、可测性设计、芯片测试及应用开发等领域具有丰富的实战经验。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书是一本芯片科普书, 内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史, 包括 x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程, 并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史, 并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常, 以及如何成为一名合格的芯片工程师, 并展望未来芯片的发展方向。

• 333 __ |a 本书适用于对芯片感兴趣的读者

• 510 1_ |a Marvelous chip |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |j 普及读物

• 690 __ |a TN43-49 |v 5

• 701 _0 |a 王健 |A wang jian |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230516